一种高密度封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420295374.6

申请日：

2014-06-05

公开(公告)号：

CN203910788U

公开(公告)日：

2014-10-29

发明(设计)人：

汤振凯周正伟徐赛王赵云陆军

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2331 H01L2352

代理机构：

江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度封装结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN207909859U ,2018-09-25

[2]

高密度SIP封装结构 [P].

喻明凡 .

中国专利 :CN206003765U ,2017-03-08

[3]

SOT高密度封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216213424U ,2022-04-05

[4]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

[5]

多芯粒高密度封装结构 [P].

张玉 ;

赵玥 .

中国专利 :CN220710313U ,2024-04-02

[6]

无基板高密度封装结构 [P].

赵玥 ;

张亚文 ;

张玉 ;

郭红红 ;

张福森 ;

程振 .

中国专利 :CN221327693U ,2024-07-12

[7]

一种矩形硅片高密度封装结构 [P].

李虹 ;

闵渊璆 ;

沈柏琴 ;

大卫·佩雷兹得拉若 ;

高拥刚 ;

周海权 ;

江泓 ;

李加文 ;

沈建凤 .

中国专利 :CN222380558U ,2025-01-21

[8]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176445B ,2011-09-07

[9]

高密度封装引线框架结构及具有其的高密度封装结构 [P].

吴勇军 ;

张春辉 .

中国专利 :CN212113707U ,2020-12-08

[10]

一种高密度扇出封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN216084874U ,2022-03-18

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