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扇出高密度封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110069819.X
申请日：
2011-03-22
公开(公告)号：
CN102176445B
公开(公告)日：
2011-09-07
发明(设计)人：
陶玉娟
石磊
申请人：
申请人地址：
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
IPC主分类号：
H01L2500
IPC分类号：
H01L2331
H01L2352
代理机构：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435
代理人：
孟阿妮
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-01-25 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745706238 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL201110069819X 变更事项:专利权人 变更前:南通富士通微电子股份有限公司 变更后:通富微电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 |
| 2015-05-06 | 授权 | 授权 |
| 2011-11-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101131516252 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:201110069819X 申请日:20110322 |
| 2011-09-07 | 公开 | 公开 |