扇出高密度封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110069836.3

申请日：

2011-03-22

公开(公告)号：

CN102157393B

公开(公告)日：

2011-08-17

发明(设计)人：

陶玉娟石磊

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京市惠诚律师事务所 11353

代理人：

雷志刚;潘士霖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-17	公开	公开
2013-08-28	授权	授权
2011-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101113909778 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2011100698363 申请日:20110322
2017-02-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746449448 IPC(主分类):H01L 21/50 专利号:ZL2011100698363 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

共 50 条

[1]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176445B ,2011-09-07

[2]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

[3]

高密度系统级封装方法 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102157394A ,2011-08-17

[4]

高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176450A ,2011-09-07

[5]

高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994292U ,2011-09-28

[6]

三维高密度系统级封装方法 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176420A ,2011-09-07

[7]

三维高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176447A ,2011-09-07

[8]

一种高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176449A ,2011-09-07

[9]

一种高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN202025748U ,2011-11-02

[10]

三维高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN202025749U ,2011-11-02

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