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SOT高密度封装结构

被引：0
申请号：
CN202122676432.2
申请日：
2021-11-03
公开(公告)号：
CN216213424U
公开(公告)日：
2022-04-05
发明(设计)人：
陈永金 林河北 解维虎 梅小杰
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层）
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
代理机构：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555
代理人：
缪太清
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-05 授权 授权
共 50 条
[1]
SOT高密度包封模具结构 [P]. 
陈永金 ;
林河北 ;
解维虎 ;
梁伟泉 .
中国专利 :CN216213297U ,2022-04-05
[2]
扇出高密度封装结构 [P]. 
陶玉娟 ;
石磊 .
中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28
[3]
无基板高密度封装结构 [P]. 
赵玥 ;
张亚文 ;
张玉 ;
郭红红 ;
张福森 ;
程振 .
中国专利 :CN221327693U ,2024-07-12
[4]
高密度SIP封装结构 [P]. 
喻明凡 .
中国专利 :CN206003765U ,2017-03-08
[5]
扇出高密度封装结构 [P]. 
陶玉娟 ;
石磊 .
中国专利 :CN102176445B ,2011-09-07
[6]
高密度封装引线框架结构及具有其的高密度封装结构 [P]. 
吴勇军 ;
张春辉 .
中国专利 :CN212113707U ,2020-12-08
[7]
一种高密度高脚位SOT封装装置 [P]. 
彭勇 ;
鲍雨 .
中国专利 :CN222440593U ,2025-02-07
[8]
多芯粒高密度封装结构 [P]. 
张玉 ;
赵玥 .
中国专利 :CN220710313U ,2024-04-02
[9]
一种高密度封装结构 [P]. 
陈峰 .
中国专利 :CN207909859U ,2018-09-25
[10]
一种高密度封装结构 [P]. 
汤振凯 ;
周正伟 ;
徐赛 ;
王赵云 ;
陆军 .
中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29
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