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SOT高密度包封模具结构
被引:0
申请号
:
CN202122749619.0
申请日
:
2021-11-08
公开(公告)号
:
CN216213297U
公开(公告)日
:
2022-04-05
发明(设计)人
:
陈永金
林河北
解维虎
梁伟泉
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2156
代理机构
:
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555
代理人
:
缪太清
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种SOT高密度包封模具结构
[P].
钟良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏盐芯微电子有限公司
江苏盐芯微电子有限公司
钟良
.
中国专利
:CN223136573U
,2025-07-22
[2]
SOT高密度封装结构
[P].
陈永金
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0
陈永金
;
林河北
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林河北
;
解维虎
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解维虎
;
梅小杰
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0
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0
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0
梅小杰
.
中国专利
:CN216213424U
,2022-04-05
[3]
一种高密度冲压模具结构
[P].
陈辉
论文数:
0
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0
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0
陈辉
.
中国专利
:CN216359284U
,2022-04-22
[4]
一种包封模具结构
[P].
周仕超
论文数:
0
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0
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0
周仕超
.
中国专利
:CN213797783U
,2021-07-27
[5]
一种包封模具结构
[P].
周铭凯
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0
周铭凯
;
廖添政
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廖添政
;
蒋科
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蒋科
;
濮虎
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濮虎
.
中国专利
:CN217047340U
,2022-07-26
[6]
一种中空均匀成型高密度农药瓶的模具结构
[P].
高永水
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机构:
杭州永星塑料包装有限公司
杭州永星塑料包装有限公司
高永水
;
杨金龙
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机构:
杭州永星塑料包装有限公司
杭州永星塑料包装有限公司
杨金龙
;
周锡永
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机构:
杭州永星塑料包装有限公司
杭州永星塑料包装有限公司
周锡永
;
何长江
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机构:
杭州永星塑料包装有限公司
杭州永星塑料包装有限公司
何长江
.
中国专利
:CN222135916U
,2024-12-10
[7]
可测较高密度之治具结构
[P].
林鸿霖
论文数:
0
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0
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林鸿霖
.
中国专利
:CN202102057U
,2012-01-04
[8]
软轴推拉高密度排孔模内避针冲压模具结构
[P].
饶艳红
论文数:
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饶艳红
.
中国专利
:CN205380187U
,2016-07-13
[9]
无基板高密度封装结构
[P].
赵玥
论文数:
0
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机构:
江苏芯德半导体科技有限公司
江苏芯德半导体科技有限公司
赵玥
;
张亚文
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机构:
江苏芯德半导体科技有限公司
江苏芯德半导体科技有限公司
张亚文
;
张玉
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机构:
江苏芯德半导体科技有限公司
江苏芯德半导体科技有限公司
张玉
;
郭红红
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机构:
江苏芯德半导体科技有限公司
江苏芯德半导体科技有限公司
郭红红
;
张福森
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机构:
江苏芯德半导体科技有限公司
江苏芯德半导体科技有限公司
张福森
;
程振
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机构:
江苏芯德半导体科技有限公司
江苏芯德半导体科技有限公司
程振
.
中国专利
:CN221327693U
,2024-07-12
[10]
一种高密度高脚位SOT封装装置
[P].
彭勇
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机构:
池州华宇电子科技股份有限公司
池州华宇电子科技股份有限公司
彭勇
;
鲍雨
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机构:
池州华宇电子科技股份有限公司
池州华宇电子科技股份有限公司
鲍雨
.
中国专利
:CN222440593U
,2025-02-07
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