共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
高密度封装引线框架结构及具有其的高密度封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020140882.2
申请日：
2020-01-21
公开(公告)号：
CN212113707U
公开(公告)日：
2020-12-08
发明(设计)人：
吴勇军
张春辉
申请人：
申请人地址：
518101 广东省深圳市新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
代理机构：
苏州华博知识产权代理有限公司 32232
代理人：
黄丽莉
法律状态：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-19 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 登记号:Y2021980009918 登记生效日:20210926 出质人:深圳明阳电路科技股份有限公司 质权人:深圳市高新投小额贷款有限公司 实用新型名称:高密度封装引线框架结构及具有其的高密度封装结构 申请日:20200121 授权公告日:20201208 |
| 2020-12-08 | 授权 | 授权 |