一种矩形硅片高密度封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421152273.3

申请日：

2024-05-24

公开(公告)号：

CN222380558U

公开(公告)日：

2025-01-21

发明(设计)人：

李虹闵渊璆沈柏琴大卫·佩雷兹得拉若高拥刚周海权江泓李加文沈建凤

申请人：

浙江贝盛绿能科技有限公司

申请人地址：

313000 浙江省湖州市吴兴区织里镇318织里段888号

IPC主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H10F71/00

代理机构：

浙江千克知识产权代理有限公司 33246

代理人：

赵佳

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省湖州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度封装结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN207909859U ,2018-09-25

[2]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

[3]

SOT高密度封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216213424U ,2022-04-05

[4]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

[5]

无基板高密度封装结构 [P].

赵玥 ;

张亚文 ;

张玉 ;

郭红红 ;

张福森 ;

程振 .

中国专利 :CN221327693U ,2024-07-12

[6]

高密度SIP封装结构 [P].

喻明凡 .

中国专利 :CN206003765U ,2017-03-08

[7]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176445B ,2011-09-07

[8]

高密度封装引线框架结构及具有其的高密度封装结构 [P].

吴勇军 ;

张春辉 .

中国专利 :CN212113707U ,2020-12-08

[9]

一种高密度扇出封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN216084874U ,2022-03-18

[10]

一种高密度QFN封装结构 [P].

骆宗友 .

中国专利 :CN212209466U ,2020-12-22

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