一种高密度QFN封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021203792.X

申请日：

2020-06-24

公开(公告)号：

CN212209466U

公开(公告)日：

2020-12-22

发明(设计)人：

骆宗友

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400

代理人：

何新华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度QFN封装引线框 [P].

黄乙为 ;

梁大钟 ;

饶锡林 ;

施保球 ;

刘兴波 .

中国专利 :CN203839368U ,2014-09-17

[2]

高密度QFN封装体及其制备方法 [P].

陈莉 ;

司文全 .

中国专利 :CN106935565A ,2017-07-07

[3]

一种高密度封装结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN207909859U ,2018-09-25

[4]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

[5]

一种高密度QFN封装器件的制造方法 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN103021876A ,2013-04-03

[6]

高密度SIP封装结构 [P].

喻明凡 .

中国专利 :CN206003765U ,2017-03-08

[7]

SOT高密度封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216213424U ,2022-04-05

[8]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

[9]

一种高密度扇出封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN216084874U ,2022-03-18

[10]

高密度系统级封装结构 [P].

孙鹏 ;

陈波 .

中国专利 :CN206893608U ,2018-01-16

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