高密度系统级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720571575.8

申请日：

2017-05-22

公开(公告)号：

CN206893608U

公开(公告)日：

2018-01-16

发明(设计)人：

孙鹏陈波

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H01L23538 H01L2507

代理机构：

上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313

代理人：

张东梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-16	授权	授权

共 50 条

[1]

高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994292U ,2011-09-28

[2]

高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176450A ,2011-09-07

[3]

高密度系统级封装结构及其制造方法 [P].

孙鹏 ;

陈波 .

中国专利 :CN107017212A ,2017-08-04

[4]

一种高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN202025748U ,2011-11-02

[5]

三维高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN202025749U ,2011-11-02

[6]

高密度系统级封装方法 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102157394A ,2011-08-17

[7]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

[8]

三维高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176447A ,2011-09-07

[9]

一种高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176449A ,2011-09-07

[10]

高密度SIP封装结构 [P].

喻明凡 .

中国专利 :CN206003765U ,2017-03-08

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