高密度系统级封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710364462.5

申请日：

2017-05-22

公开(公告)号：

CN107017212A

公开(公告)日：

2017-08-04

发明(设计)人：

孙鹏陈波

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H01L23538 H01L2507

代理机构：

上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313

代理人：

张东梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101744599131 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2017103644625 申请日:20170522
2017-08-04	公开	公开

共 50 条

[1]

高密度系统级封装结构 [P].

孙鹏 ;

陈波 .

中国专利 :CN206893608U ,2018-01-16

[2]

高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176450A ,2011-09-07

[3]

高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994292U ,2011-09-28

[4]

高密度系统级封装方法 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102157394A ,2011-08-17

[5]

三维高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176447A ,2011-09-07

[6]

一种高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176449A ,2011-09-07

[7]

一种高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN202025748U ,2011-11-02

[8]

三维高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN202025749U ,2011-11-02

[9]

三维高密度系统级封装方法 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176420A ,2011-09-07

[10]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176445B ,2011-09-07

← 1 2 3 4 5 →