一种高密度QFN封装引线框

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420205257.6

申请日：

2014-04-25

公开(公告)号：

CN203839368U

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

黄乙为梁大钟饶锡林施保球刘兴波

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度QFN封装引线框架及其制造方法 [P].

毛军彬 ;

姜银盈 ;

张宁 .

中国专利 :CN120164870A ,2025-06-17

[2]

芯片高密度封装引线框架 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN216849921U ,2022-06-28

[3]

一种高密度QFN封装结构 [P].

骆宗友 .

中国专利 :CN212209466U ,2020-12-22

[4]

高密度芯片封装用引线框架 [P].

翁加林 .

中国专利 :CN205666235U ,2016-10-26

[5]

一种高密度蚀刻引线框架FCAAQFN封装件 [P].

徐召明 ;

刘卫东 ;

王虎 ;

王希有 ;

谌世广 .

中国专利 :CN203103285U ,2013-07-31

[6]

一种高密度引线框架 [P].

李剑 ;

袁正其 .

中国专利 :CN223378170U ,2025-09-23

[7]

一种高密度引线框架 [P].

徐红波 .

中国专利 :CN214411189U ,2021-10-15

[8]

一种高密度引线框架 [P].

王海荣 .

中国专利 :CN206931594U ,2018-01-26

[9]

一种高密度引线框架 [P].

陈骆峥晗 ;

解文晴 .

中国专利 :CN207909868U ,2018-09-25

[10]

高密度封装体、引线框架及封装单元 [P].

向荣忠 ;

阳小芮 .

中国专利 :CN206388699U ,2017-08-08

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