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一种高密度QFN封装引线框架及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510299644.3
申请日：
2025-03-14
公开(公告)号：
CN120164870A
公开(公告)日：
2025-06-17
发明(设计)人：
毛军彬
姜银盈
张宁
申请人：
江苏凯嘉电子科技有限公司
申请人地址：
224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区北京路电子信息产业园
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L21/48
H01L21/67
代理机构：
北京冠和权律师事务所 11399
代理人：
张旭
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-17 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20250314 |
| 2025-12-26 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 23/495申请公布日:20250617 |