一种高密度芯片封装盒

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020620795.7

申请日：

2020-04-23

公开(公告)号：

CN211829444U

公开(公告)日：

2020-10-30

发明(设计)人：

林斌张伟詹昌吉

申请人：

申请人地址：

315200 浙江省宁波市镇海区蛟川街道东生路238号5幢

IPC主分类号：

H01R2440

IPC分类号：

H01R13424 H01R13648 H01L2302

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度芯片重布线封装结构 [P].

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 ;

邹建安 ;

王新潮 .

中国专利 :CN206179856U ,2017-05-17

[2]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

[3]

高密度芯片封装用引线框架 [P].

翁加林 .

中国专利 :CN205666235U ,2016-10-26

[4]

一种芯片高密度布线封装结构 [P].

黄少娃 ;

黄旭彪 ;

郭威成 ;

刘政宏 ;

汪浩 ;

龚微 .

中国专利 :CN222146230U ,2024-12-10

[5]

一种芯片高密度封装框架 [P].

曹孙根 .

中国专利 :CN221551875U ,2024-08-16

[6]

一种高密度芯片的扇出型封装结构 [P].

王新 ;

蒋振雷 .

中国专利 :CN212084946U ,2020-12-04

[7]

芯片高密度封装引线框架 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN216849921U ,2022-06-28

[8]

高密度SIP封装结构 [P].

喻明凡 .

中国专利 :CN206003765U ,2017-03-08

[9]

高密度多芯片模块 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2593365Y ,2003-12-17

[10]

一种高密度芯片塑封设备 [P].

邓洋飞 .

中国专利 :CN208954941U ,2019-06-07

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