堆叠式芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810109152.X

申请日：

2008-05-23

公开(公告)号：

CN101587884A

公开(公告)日：

2009-11-25

发明(设计)人：

庄耀凯钟智明刘千刘昭成

申请人：

申请人地址：

台湾省高雄市

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23488 H01L2331 H01L2150 H01L2156 H01L2160

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-25	公开	公开
2010-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-10-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101457161912 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:200810109152X 申请公布日:20091125

共 50 条

[41]

LED芯片的制作方法 [P].

姚禹 ;

许亚兵 ;

岑龙斌 .

中国专利 :CN102176498A ,2011-09-07

[42]

硅岛结构及其制作方法 [P].

蒲甜松 ;

李庆民 ;

陈信全 .

中国专利 :CN110858561A ,2020-03-03

[43]

半导体结构及其制作方法 [P].

刘忠明 ;

方嘉 .

中国专利 :CN113948474A ,2022-01-18

[44]

基板结构及其制作方法 [P].

黄御其 ;

林国栋 .

中国专利 :CN105023873B ,2015-11-04

[45]

半导体结构及其制作方法 [P].

刘忠明 ;

方嘉 .

中国专利 :CN113948474B ,2024-05-21

[46]

基板结构及其制作方法 [P].

许丞毅 .

中国专利 :CN111465167A ,2020-07-28

[47]

基板结构及其制作方法 [P].

王朝民 .

中国专利 :CN105140206A ,2015-12-09

[48]

多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法 [P].

钱明谷 ;

郑敦仁 .

中国专利 :CN109390151A ,2019-02-26

[49]

多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法 [P].

钱明谷 ;

郑敦仁 .

中国专利 :CN109390149A ,2019-02-26

[50]

发光二极管封装结构及其制作方法 [P].

赵自皓 .

中国专利 :CN101840973A ,2010-09-22

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