LED芯片的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110069891.2

申请日：

2011-03-22

公开(公告)号：

CN102176498A

公开(公告)日：

2011-09-07

发明(设计)人：

姚禹许亚兵岑龙斌

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市白露塘有色金属产业园

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴贵明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-16	授权	授权
2021-03-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20110322 授权公告日:20130116 终止日期:20200322
2011-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101131517399 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2011100698912 申请日:20110322
2011-09-07	公开	公开

共 50 条

[1]

集成LED芯片及其制作方法 [P].

牛凤娟 ;

姚禹 ;

苗振林 ;

田艳红 ;

胡弃疾 .

中国专利 :CN102969412B ,2013-03-13

[2]

LED芯片及其制作方法 [P].

柴广跃 ;

罗剑生 ;

刘文 ;

陈祖军 ;

刘志慧 .

中国专利 :CN106025003A ,2016-10-12

[3]

LED芯片及其制作方法 [P].

祁月红 .

中国专利 :CN108087728A ,2018-05-29

[4]

LED芯片及其制作方法 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104485405B ,2015-04-01

[5]

LED芯片制作方法 [P].

李忠武 ;

魏天使 ;

何金霞 .

中国专利 :CN103633205A ,2014-03-12

[6]

LED芯片制作方法和LED芯片 [P].

王思博 ;

刘宇轩 ;

简弘安 ;

陈顺利 ;

丁逸圣 .

中国专利 :CN107946426B ,2018-04-20

[7]

LED结构及其制作方法 [P].

丁海生 ;

马新刚 ;

李东昇 ;

李芳芳 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104409584B ,2015-03-11

[8]

LED高压芯片及其制备方法、隔离槽的制作方法 [P].

宋林青 ;

廖汉忠 ;

刘珊珊 ;

李士涛 ;

赵洋 ;

丁逸圣 ;

陈顺利 ;

孙日敏 .

中国专利 :CN111293200A ,2020-06-16

[9]

覆晶式LED芯片的制作方法 [P].

庞晓东 ;

王瑞庆 ;

刘镇 ;

陈浩明 .

中国专利 :CN103794689A ,2014-05-14

[10]

LED芯片、高压LED芯片及其制作方法 [P].

邱伟 .

中国专利 :CN111710764A ,2020-09-25

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