共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
芯片封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311113054.4
申请日：
2023-08-31
公开(公告)号：
CN119542330A
公开(公告)日：
2025-02-28
发明(设计)人：
赵维中
邱思齐
申请人：
同欣电子工业股份有限公司
申请人地址：
中国台湾台北市
IPC主分类号：
H01L25/07
IPC分类号：
H01L23/15
H01L23/498
H01L21/50
代理机构：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446
代理人：
何春晖;刘国伟
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-28 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/07申请日:20230831 |