共 50 条
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封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110180084.1
申请日：
2021-02-09
公开(公告)号：
CN112967934A
公开(公告)日：
2021-06-15
发明(设计)人：
章军
申请人：
申请人地址：
247000 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L2150
H01L2152
H01L23498
H01L2304
H01L23055
H01L2306
H01L2310
代理机构：
苏州领跃知识产权代理有限公司 32370
代理人：
王宁
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210209 |
| 2021-06-15 | 公开 | 公开 |