芯片封装结构以及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810091839.5

申请日：

2008-04-03

公开(公告)号：

CN101252096A

公开(公告)日：

2008-08-27

发明(设计)人：

金炯鲁尹晟豪

申请人：

申请人地址：

台湾省高雄市

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2148 H01L23488

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-08-27	公开	公开
2008-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-08-11	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

赵维中 ;

邱思齐 .

中国专利 :CN119542330A ,2025-02-28

[2]

堆叠式芯片封装结构及其制作方法 [P].

庄耀凯 ;

钟智明 ;

刘千 ;

刘昭成 .

中国专利 :CN101587884A ,2009-11-25

[3]

基板结构、封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151433B ,2024-02-09

[4]

基板结构、封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151433A ,2020-12-29

[5]

埋嵌封装结构及其制作方法 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄本霞 ;

黄高 .

中国专利 :CN114093770A ,2022-02-25

[6]

多芯片半导体封装结构及制作方法 [P].

王晔晔 ;

万里兮 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

廖建亚 ;

金凯 ;

邹益朝 ;

王珍 .

中国专利 :CN104600058B ,2015-05-06

[7]

基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151490B ,2020-12-29

[8]

芯片封装结构及其封装方法 [P].

于大全 .

中国专利 :CN106129031A ,2016-11-16

[9]

无基板超薄封装结构及其制作方法 [P].

吴奇斌 ;

吴靖宇 ;

耿丛正 ;

谢洁人 ;

吴莹莹 ;

吴涛 ;

吕磊 ;

郭峰 .

中国专利 :CN104916607A ,2015-09-16

[10]

双向集成芯片重布线埋入式POP封装结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106129022A ,2016-11-16

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