堆叠式芯片封装结构与堆叠式封装结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810109898.0

申请日：

2008-06-05

公开(公告)号：

CN101303985A

公开(公告)日：

2008-11-12

发明(设计)人：

杨朝钦

申请人：

申请人地址：

台湾省高雄市

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周长兴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-08-11	授权	授权
2008-11-12	公开	公开

共 50 条

[1]

堆叠式芯片封装结构及其制作方法 [P].

庄耀凯 ;

钟智明 ;

刘千 ;

刘昭成 .

中国专利 :CN101587884A ,2009-11-25

[2]

堆叠式芯片封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN208580738U ,2019-03-05

[3]

芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

张丹 ;

邵滋人 ;

万业付 ;

鄢宇扬 .

中国专利 :CN113823606A ,2021-12-21

[4]

堆叠式芯片封装方法及封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN108831861A ,2018-11-16

[5]

芯片堆叠封装结构 [P].

普翰屏 ;

罗晓余 ;

何宗达 ;

黄建屏 ;

萧承旭 ;

吴集铨 .

中国专利 :CN1157790C ,2002-06-26

[6]

芯片堆叠封装结构 [P].

许翰诚 .

中国专利 :CN109841602A ,2019-06-04

[7]

一种堆叠式芯片封装结构及其制作方法 [P].

贺晓辉 ;

石磊 ;

蒋雨芯 ;

朱永丽 ;

赵世纪 .

中国专利 :CN112510021A ,2021-03-16

[8]

堆叠封装结构和堆叠结构封装方法 [P].

张聪 ;

陈泽 .

中国专利 :CN114242669B ,2022-03-25

[9]

多芯片堆叠的封装结构 [P].

方俊富 ;

苏铭弘 ;

陈煜仁 .

中国专利 :CN100590867C ,2009-03-04

[10]

芯片堆叠封装体及其制作方法 [P].

许翰诚 ;

黄建志 .

中国专利 :CN104217965B ,2014-12-17

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