堆叠式芯片封装方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810904094.3

申请日：

2018-08-09

公开(公告)号：

CN108831861A

公开(公告)日：

2018-11-16

发明(设计)人：

谢国梁

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-16	公开	公开
2018-12-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20180809

共 50 条

[1]

堆叠式芯片封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN208580738U ,2019-03-05

[2]

堆叠式芯片封装方法及封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN108831860A ,2018-11-16

[3]

堆叠式芯片封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN208580737U ,2019-03-05

[4]

堆叠式多芯片半导体封装结构及封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN101183673A ,2008-05-21

[5]

堆叠芯片封装结构 [P].

周斌 ;

蒋品方 .

中国专利 :CN223273266U ,2025-08-26

[6]

堆叠式芯片封装结构与堆叠式封装结构的制作方法 [P].

杨朝钦 .

中国专利 :CN101303985A ,2008-11-12

[7]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

汤亚天 ;

王凯厚 ;

李俊杰 ;

储徐春 ;

施秋楠 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN118870955A ,2024-10-29

[8]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

施秋楠 ;

周悦 ;

谢国梁 ;

李俊杰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119923012A ,2025-05-02

[9]

芯片堆叠式封装机 [P].

陈海泉 ;

林永强 ;

王思誉 ;

胡双 ;

弗兰西斯 .

中国专利 :CN218385193U ,2023-01-24

[10]

堆叠封装结构和堆叠结构封装方法 [P].

张聪 ;

陈泽 .

中国专利 :CN114242669B ,2022-03-25

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