堆叠式多芯片半导体封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610118297.7

申请日：

2006-11-13

公开(公告)号：

CN101183673A

公开(公告)日：

2008-05-21

发明(设计)人：

王津洲

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23488 H01L2150 H01L2160

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-21	公开	公开
2010-08-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101003710010 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2006101182977 公开日:20080521
2008-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

多芯片半导体封装结构及封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN100468728C ,2009-03-11

[2]

多芯片半导体封装结构及封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN101211897A ,2008-07-02

[3]

堆叠半导体封装方法及堆叠半导体封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN114446800A ,2022-05-06

[4]

芯片封装方法及半导体封装结构 [P].

叶国梁 ;

周俊 ;

占琼 ;

胡胜 ;

赵常宝 .

中国专利 :CN115621230B ,2025-11-28

[5]

芯片封装方法及半导体封装结构 [P].

叶国梁 ;

周俊 ;

占琼 ;

胡胜 ;

赵常宝 .

中国专利 :CN115621230A ,2023-01-17

[6]

多芯片半导体封装结构 [P].

王晔晔 ;

万里兮 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

廖建亚 ;

金凯 ;

邹益朝 ;

王珍 .

中国专利 :CN204424251U ,2015-06-24

[7]

一种半导体多芯片封装堆叠结构 [P].

陈泽亚 ;

郑香舜 ;

张长明 .

中国专利 :CN201523008U ,2010-07-07

[8]

半导体芯片及半导体芯片堆叠式封装 [P].

郑伍珍 .

中国专利 :CN101630672A ,2010-01-20

[9]

半导体芯片及具有堆叠芯片结构的半导体封装 [P].

赵胜熙 ;

金圣哲 .

中国专利 :CN102263084A ,2011-11-30

[10]

半导体芯片封装结构及封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN101211881A ,2008-07-02

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