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芯片封装方法及半导体封装结构
被引：0
申请号：
CN202211184755.2
申请日：
2022-09-27
公开(公告)号：
CN115621230A
公开(公告)日：
2023-01-17
发明(设计)人：
叶国梁
周俊
占琼
胡胜
赵常宝
申请人：
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L23522
H01L2364
H10N9700
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
张亚静
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-17 | 公开 | 公开 |
| 2023-02-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20220927 |