芯片堆叠封装体及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310336736.1

申请日：

2013-08-05

公开(公告)号：

CN104217965B

公开(公告)日：

2014-12-17

发明(设计)人：

许翰诚黄建志

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县新竹科学工业园区研发一路一号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2160 H01L23495 H01L2349

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

徐洁晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594972932 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2013103367361 申请日:20130805
2017-05-10	授权	授权
2014-12-17	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

张丹 ;

邵滋人 ;

万业付 ;

鄢宇扬 .

中国专利 :CN113823606A ,2021-12-21

[2]

芯片堆叠封装件及其制作方法 [P].

李君斌 ;

李太龙 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN113823604A ,2021-12-21

[3]

芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

刘君恺 ;

余致广 ;

戴明吉 ;

谢明哲 .

中国专利 :CN101937907A ,2011-01-05

[4]

芯片封装体及其制作方法 [P].

殷荣孝 ;

金德万 .

中国专利 :CN101814484A ,2010-08-25

[5]

芯片封装体及其制作方法 [P].

廖国宪 .

中国专利 :CN101958254A ,2011-01-26

[6]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

石智仁 .

中国专利 :CN106206480A ,2016-12-07

[7]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

张孟智 .

中国专利 :CN106158796A ,2016-11-23

[8]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN104979300A ,2015-10-14

[9]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

周世文 .

中国专利 :CN112802816A ,2021-05-14

[10]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN102891125B ,2013-01-23

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