芯片封装体及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910171342.9

申请日：

2009-08-27

公开(公告)号：

CN101814484A

公开(公告)日：

2010-08-25

发明(设计)人：

殷荣孝金德万

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L2500 H01L2313 H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-25	公开	公开
2010-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101007484009 IPC(主分类):H01L 23/552 专利申请号:2009101713429 申请日:20090827
2012-06-27	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装体及其制作方法 [P].

廖国宪 .

中国专利 :CN101958254A ,2011-01-26

[2]

芯片堆叠封装体及其制作方法 [P].

许翰诚 ;

黄建志 .

中国专利 :CN104217965B ,2014-12-17

[3]

芯片封装体及制作方法 [P].

高东均 ;

李正 ;

安载善 .

中国专利 :CN101728364A ,2010-06-09

[4]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

石智仁 .

中国专利 :CN106206480A ,2016-12-07

[5]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN113192896B ,2025-01-24

[6]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

林溥如 ;

郭季海 ;

杨凯铭 ;

柯正达 .

中国专利 :CN113410183A ,2021-09-17

[7]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

黄东鸿 ;

黄国樑 .

中国专利 :CN111696874A ,2020-09-22

[8]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

赖奎佑 .

中国专利 :CN102915979A ,2013-02-06

[9]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

吕保儒 ;

温兆均 ;

陈大容 ;

吕俊弦 .

中国专利 :CN101740527A ,2010-06-16

[10]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

高浩哲 ;

刘玟泓 ;

林育民 ;

李静观 .

中国专利 :CN118073314A ,2024-05-24

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