芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010391870.1

申请日：

2020-05-11

公开(公告)号：

CN113410183A

公开(公告)日：

2021-09-17

发明(设计)人：

林溥如郭季海杨凯铭柯正达

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市龟山区山莺路179号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498 H01L2156

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

张娜;刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-17	公开	公开
2021-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20200511

共 50 条

[1]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

石智仁 .

中国专利 :CN106206480A ,2016-12-07

[2]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN113192896B ,2025-01-24

[3]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

黄东鸿 ;

黄国樑 .

中国专利 :CN111696874A ,2020-09-22

[4]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN118943114A ,2024-11-12

[5]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN113192896A ,2021-07-30

[6]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

赖奎佑 .

中国专利 :CN102915979A ,2013-02-06

[7]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

吕保儒 ;

温兆均 ;

陈大容 ;

吕俊弦 .

中国专利 :CN101740527A ,2010-06-16

[8]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

高浩哲 ;

刘玟泓 ;

林育民 ;

李静观 .

中国专利 :CN118073314A ,2024-05-24

[9]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

刘汉诚 ;

沈裕琪 ;

曾子章 ;

郑振华 ;

王佰伟 .

中国专利 :CN113161298A ,2021-07-23

[10]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

周世文 .

中国专利 :CN112802816A ,2021-05-14

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