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芯片封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010038806.5
申请日：
2020-01-14
公开(公告)号：
CN113192896B
公开(公告)日：
2025-01-24
发明(设计)人：
何崇文
申请人：
何崇文
申请人地址：
中国台湾台北市信义路二段136号5楼
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/498
H01L21/56
H01L21/48
代理机构：
北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368
代理人：
仲伯煊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-24 | 授权 | 授权 |