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芯片封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910501116.6
申请日：
2019-06-11
公开(公告)号：
CN111696874A
公开(公告)日：
2020-09-22
发明(设计)人：
黄东鸿
黄国樑
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L23488
H01L2324
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
罗英;臧建明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20190611 |
| 2020-09-22 | 公开 | 公开 |