芯片堆叠封装件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110900657.3

申请日：

2021-08-06

公开(公告)号：

CN113823604A

公开(公告)日：

2021-12-21

发明(设计)人：

李君斌李太龙邵滋人

申请人：

申请人地址：

201799 上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L25065

代理机构：

上海得民颂知识产权代理有限公司 31379

代理人：

陈开山

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20210806
2021-12-21	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

张丹 ;

邵滋人 ;

万业付 ;

鄢宇扬 .

中国专利 :CN113823606A ,2021-12-21

[2]

芯片堆叠封装体及其制作方法 [P].

许翰诚 ;

黄建志 .

中国专利 :CN104217965B ,2014-12-17

[3]

芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

刘君恺 ;

余致广 ;

戴明吉 ;

谢明哲 .

中国专利 :CN101937907A ,2011-01-05

[4]

一种堆叠式芯片封装件及其制作方法 [P].

承龙 ;

岳茜峰 ;

王坤 ;

吕磊 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN114141761A ,2022-03-04

[5]

一种堆叠式芯片封装件及其制作方法 [P].

承龙 ;

岳茜峰 ;

王坤 ;

吕磊 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN114141761B ,2025-08-22

[6]

芯片封装及其制作方法 [P].

胡骁 ;

张弛 ;

蒋尚轩 ;

郑见涛 ;

赵南 ;

任亦纬 ;

蔡树杰 ;

吴维哲 ;

邹坤 ;

黄文濬 .

中国专利 :CN114787990A ,2022-07-22

[7]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

刘伟娜 ;

李太龙 ;

邵滋人 ;

鄢宇扬 .

中国专利 :CN113823605A ,2021-12-21

[8]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

王旋 ;

史坡 ;

杨正得 ;

李永胜 .

中国专利 :CN117525039A ,2024-02-06

[9]

堆叠封装结构及其制作方法 [P].

于大全 .

中国专利 :CN107768353A ,2018-03-06

[10]

芯片及其制作方法、多芯片堆叠封装结构、电子设备 [P].

马慧琳 ;

杨春城 ;

刘曙光 ;

张师伟 ;

景蔚亮 .

中国专利 :CN119673911A ,2025-03-21

← 1 2 3 4 5 →