芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210911481.6

申请日：

2022-07-30

公开(公告)号：

CN117525039A

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

王旋史坡杨正得李永胜

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-06	公开	公开
2024-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20220730

共 50 条

[1]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

刘伟娜 ;

李太龙 ;

邵滋人 ;

鄢宇扬 .

中国专利 :CN113823605A ,2021-12-21

[2]

芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

张丹 ;

邵滋人 ;

万业付 ;

鄢宇扬 .

中国专利 :CN113823606A ,2021-12-21

[3]

芯片封装及其制作方法 [P].

胡骁 ;

张弛 ;

蒋尚轩 ;

郑见涛 ;

赵南 ;

任亦纬 ;

蔡树杰 ;

吴维哲 ;

邹坤 ;

黄文濬 .

中国专利 :CN114787990A ,2022-07-22

[4]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN104465541A ,2015-03-25

[5]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

杨先方 ;

张江华 .

中国专利 :CN115249679B ,2023-01-31

[6]

集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法 [P].

付伟 .

中国专利 :CN108711570A ,2018-10-26

[7]

集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法 [P].

付伟 .

中国专利 :CN108711570B ,2024-03-29

[8]

芯片堆叠封装件及其制作方法 [P].

李君斌 ;

李太龙 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN113823604A ,2021-12-21

[9]

一种芯片的封装结构及其制作方法 [P].

孙炎权 ;

蒋卫娟 ;

喻双柏 .

中国专利 :CN117878081A ,2024-04-12

[10]

一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构 [P].

文丹 ;

石宇峰 ;

江俊波 ;

王在清 ;

胡喜 ;

杨磊 .

中国专利 :CN121215521A ,2025-12-26

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