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集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810910116.7
申请日：
2018-08-10
公开(公告)号：
CN108711570B
公开(公告)日：
2024-03-29
发明(设计)人：
付伟
申请人：
浙江熔城半导体有限公司
申请人地址：
313200 浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街926号（莫干山国家高新区）
IPC主分类号：
H01L25/16
IPC分类号：
H01L23/538
H01L21/52
H01L21/50
H01L21/60
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
沈晓敏
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-30 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 25/16登记生效日:20250917变更事项:专利权人变更前权利人:浙江熔城半导体有限公司变更后权利人:制局半导体（南通）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:313200 浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街926号（莫干山国家高新区）变更后权利人:226000 江苏省南通市高新技术产业开发区双福路西、钟秀东路南、金晨路东侧 |
| 2024-03-29 | 授权 | 授权 |