共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
外设式多芯片封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810911135.1
申请日：
2018-08-10
公开(公告)号：
CN109065531A
公开(公告)日：
2018-12-21
发明(设计)人：
付伟
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW-05幢301
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
H01L23538
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
沈晓敏
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 25/16 登记生效日:20200616 变更事项:申请人 变更前权利人:付伟 变更后权利人:浙江熔城半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW-05幢301 变更后权利人:313200 浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街926号（莫干山国家高新区） |
| 2018-12-21 | 公开 | 公开 |
| 2019-01-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20180810 |