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芯片堆叠封装件及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110900657.3
申请日：
2021-08-06
公开(公告)号：
CN113823604A
公开(公告)日：
2021-12-21
发明(设计)人：
李君斌
李太龙
邵滋人
申请人：
申请人地址：
201799 上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L25065
代理机构：
上海得民颂知识产权代理有限公司 31379
代理人：
陈开山
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20210806 |
| 2021-12-21 | 公开 | 公开 |