一种堆叠式芯片封装件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111412559.1

申请日：

2021-11-25

公开(公告)号：

CN114141761A

公开(公告)日：

2022-03-04

发明(设计)人：

承龙岳茜峰王坤吕磊邱冬冬

申请人：

申请人地址：

239000 安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2331 H01L23488 H01L2160

代理机构：

安徽知问律师事务所 34134

代理人：

侯晔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20211125
2022-03-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种堆叠式芯片封装件及其制作方法 [P].

承龙 ;

岳茜峰 ;

王坤 ;

吕磊 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN114141761B ,2025-08-22

[2]

一种堆叠式芯片封装件 [P].

承龙 ;

岳茜峰 ;

王坤 ;

吕磊 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN216250730U ,2022-04-08

[3]

芯片堆叠封装件及其制作方法 [P].

李君斌 ;

李太龙 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN113823604A ,2021-12-21

[4]

一种感光芯片封装件及其制作方法 [P].

吴涛 ;

岳茜峰 ;

吴奇斌 ;

吕磊 ;

汪阳 .

中国专利 :CN111416000A ,2020-07-14

[5]

一种感光芯片封装件及其制作方法 [P].

吴涛 ;

岳茜峰 ;

吴奇斌 ;

吕磊 ;

汪阳 .

中国专利 :CN111416000B ,2025-08-05

[6]

芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

张丹 ;

邵滋人 ;

万业付 ;

鄢宇扬 .

中国专利 :CN113823606A ,2021-12-21

[7]

芯片堆叠封装体及其制作方法 [P].

许翰诚 ;

黄建志 .

中国专利 :CN104217965B ,2014-12-17

[8]

芯片堆叠封装结构及其制作方法 [P].

刘君恺 ;

余致广 ;

戴明吉 ;

谢明哲 .

中国专利 :CN101937907A ,2011-01-05

[9]

一种多芯片封装件及其制作方法 [P].

承龙 ;

岳茜峰 ;

王坤 ;

吕磊 ;

马锦波 ;

柳家乐 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN114334938A ,2022-04-12

[10]

一种多芯片封装件及其制作方法 [P].

承龙 ;

岳茜峰 ;

王坤 ;

吕磊 ;

马锦波 ;

柳家乐 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN114334938B ,2025-08-26

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