一种多芯片封装件及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202111655597.X

申请日：

2021-12-30

公开(公告)号：

CN114334938A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

承龙岳茜峰王坤吕磊马锦波柳家乐邱冬冬

申请人：

申请人地址：

239000 安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西、世纪大道以北

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L23488 H01L2331 H01L2160

代理机构：

安徽知问律师事务所 34134

代理人：

侯晔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20211230
2022-04-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多芯片封装件及其制作方法 [P].

承龙 ;

岳茜峰 ;

王坤 ;

吕磊 ;

马锦波 ;

柳家乐 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN114334938B ,2025-08-26

[2]

一种多芯片封装件 [P].

承龙 ;

岳茜峰 ;

王坤 ;

吕磊 ;

马锦波 ;

柳家乐 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN216671634U ,2022-06-03

[3]

一种多芯片封装结构体及其制作方法 [P].

张耀华 ;

杜元宝 ;

王国君 ;

汤焕 .

中国专利 :CN120164798A ,2025-06-17

[4]

一种多芯片封装结构及制作方法 [P].

厉志强 ;

许春良 ;

周红达 ;

赵永志 ;

张理想 .

中国专利 :CN121123138A ,2025-12-12

[5]

多芯片封装结构及其制作方法 [P].

王建皓 .

中国专利 :CN101252092B ,2008-08-27

[6]

一种感光芯片封装件及其制作方法 [P].

吴涛 ;

岳茜峰 ;

吴奇斌 ;

吕磊 ;

汪阳 .

中国专利 :CN111416000A ,2020-07-14

[7]

一种感光芯片封装件及其制作方法 [P].

吴涛 ;

岳茜峰 ;

吴奇斌 ;

吕磊 ;

汪阳 .

中国专利 :CN111416000B ,2025-08-05

[8]

芯片封装件及其制作方法 [P].

陈冠宇 ;

苏安治 ;

叶德强 ;

黄立贤 ;

叶名世 .

中国专利 :CN110660751B ,2025-04-01

[9]

一种多芯片封装结构及其制作方法 [P].

江京 ;

樊嘉杰 ;

张国旗 .

中国专利 :CN113035724B ,2021-06-25

[10]

一种堆叠式芯片封装件及其制作方法 [P].

承龙 ;

岳茜峰 ;

王坤 ;

吕磊 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN114141761B ,2025-08-22

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