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一种多芯片封装结构及其制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110195619.2
申请日：
2021-02-22
公开(公告)号：
CN113035724B
公开(公告)日：
2021-06-25
发明(设计)人：
江京 樊嘉杰 张国旗
申请人：
申请人地址：
200433 上海市杨浦区邯郸路220号
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2150 H01L2331 H01L2348 H01L23367 H01L2507
代理机构：
上海正旦专利代理有限公司 31200
代理人：
王洁平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-22 授权 授权
2021-07-13 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20210222
2021-06-25 公开 公开
共 50 条
[1]
多芯片封装结构及其制作方法 [P]. 
王建皓 .
中国专利 :CN101252092B ,2008-08-27
[2]
集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法 [P]. 
付伟 .
中国专利 :CN108711570A ,2018-10-26
[3]
集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法 [P]. 
付伟 .
中国专利 :CN108711570B ,2024-03-29
[4]
一种多芯片封装结构体及其制作方法 [P]. 
张耀华 ;
杜元宝 ;
王国君 ;
汤焕 .
中国专利 :CN120164798A ,2025-06-17
[5]
外设式多芯片封装结构及其制作方法 [P]. 
付伟 .
中国专利 :CN109065531B ,2024-08-02
[6]
外设式多芯片封装结构及其制作方法 [P]. 
付伟 .
中国专利 :CN109065531A ,2018-12-21
[7]
一种芯片封装结构及其制作方法 [P]. 
张凯 ;
曹立强 .
中国专利 :CN111128917A ,2020-05-08
[8]
一种多芯片封装结构及制作方法 [P]. 
厉志强 ;
许春良 ;
周红达 ;
赵永志 ;
张理想 .
中国专利 :CN121123138A ,2025-12-12
[9]
一种多芯片叠层封装结构及其制作方法 [P]. 
常乾 ;
高娜燕 .
中国专利 :CN107579009A ,2018-01-12
[10]
一种多芯片封装件及其制作方法 [P]. 
承龙 ;
岳茜峰 ;
王坤 ;
吕磊 ;
马锦波 ;
柳家乐 ;
邱冬冬 .
中国专利 :CN114334938A ,2022-04-12
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