芯片封装件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910293383.9

申请日：

2019-04-12

公开(公告)号：

CN110660751B

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

陈冠宇苏安治叶德强黄立贤叶名世

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/367 H01L21/56

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

康艳青;姚开丽

法律状态：

专利权期限的补偿

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	专利权期限的补偿	专利权期限补偿IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20190412授权公告日:20250401原专利权期满终止日:20390412现专利权期满终止日:20400623
2025-04-01	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装件 [P].

陈冠宇 ;

苏安治 ;

叶德强 ;

黄立贤 ;

叶名世 .

中国专利 :CN110660751A ,2020-01-07

[2]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN113192896B ,2025-01-24

[3]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN113192895A ,2021-07-30

[4]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

林宥纬 ;

庄志忠 ;

杨智安 .

中国专利 :CN107017215A ,2017-08-04

[5]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN113192896A ,2021-07-30

[6]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN113192895B ,2025-01-24

[7]

一种感光芯片封装件及其制作方法 [P].

吴涛 ;

岳茜峰 ;

吴奇斌 ;

吕磊 ;

汪阳 .

中国专利 :CN111416000A ,2020-07-14

[8]

一种感光芯片封装件及其制作方法 [P].

吴涛 ;

岳茜峰 ;

吴奇斌 ;

吕磊 ;

汪阳 .

中国专利 :CN111416000B ,2025-08-05

[9]

一种多芯片封装件及其制作方法 [P].

承龙 ;

岳茜峰 ;

王坤 ;

吕磊 ;

马锦波 ;

柳家乐 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN114334938A ,2022-04-12

[10]

一种多芯片封装件及其制作方法 [P].

承龙 ;

岳茜峰 ;

王坤 ;

吕磊 ;

马锦波 ;

柳家乐 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN114334938B ,2025-08-26

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