芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610055629.5

申请日：

2016-01-27

公开(公告)号：

CN107017215A

公开(公告)日：

2017-08-04

发明(设计)人：

林宥纬庄志忠杨智安

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市台元街26号4楼之1

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2349 H01L2160

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

徐伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101744592573 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2016100556295 申请日:20160127
2020-01-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20170804
2017-08-04	公开	公开

共 50 条

[1]

散热结构及其制作方法、芯片封装结构及其封装方法 [P].

徐健 ;

戴宏德 ;

杨帅 .

中国专利 :CN119725260A ,2025-03-28

[2]

芯片封装结构及其制作方法和模组 [P].

王明煜 ;

席克瑞 ;

彭旭辉 ;

秦锋 ;

张劼 .

中国专利 :CN113488493A ,2021-10-08

[3]

芯片封装结构及其制作方法和模组 [P].

王明煜 ;

席克瑞 ;

彭旭辉 ;

秦锋 ;

张劼 .

中国专利 :CN113488493B ,2024-07-12

[4]

芯片封装件及其制作方法 [P].

陈冠宇 ;

苏安治 ;

叶德强 ;

黄立贤 ;

叶名世 .

中国专利 :CN110660751B ,2025-04-01

[5]

封装结构及其制作方法 [P].

刘汉诚 ;

曾子章 .

中国专利 :CN119105143A ,2024-12-10

[6]

封装结构及其制作方法 [P].

陈明志 ;

徐宏欣 ;

蓝源富 ;

许献文 .

中国专利 :CN111668178B ,2020-09-15

[7]

封装结构及其制作方法 [P].

江卢山 ;

沈亦晨 ;

孟怀宇 .

中国专利 :CN118173530A ,2024-06-11

[8]

封装结构及其制作方法 [P].

刘汉诚 ;

林溥如 ;

杨凯铭 ;

林晨浩 ;

柯正达 ;

曾子章 .

中国专利 :CN120824296A ,2025-10-21

[9]

封装结构及其制作方法 [P].

刘汉诚 ;

曾子章 .

中国专利 :CN119965203A ,2025-05-09

[10]

时钟芯片封装结构及制作方法 [P].

陈先明 ;

黄本霞 ;

曾勇志 ;

洪业杰 ;

冯进东 ;

焦祝康 .

中国专利 :CN121098262A ,2025-12-09

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