芯片封装结构及其制作方法和模组

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110732782.8

申请日：

2021-06-30

公开(公告)号：

CN113488493A

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

王明煜席克瑞彭旭辉秦锋张劼

申请人：

申请人地址：

201201 上海市浦东新区汇庆路888、889号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L23488 H01L2160

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444

代理人：

李晓霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20210630
2021-10-08	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构及其制作方法和模组 [P].

王明煜 ;

席克瑞 ;

彭旭辉 ;

秦锋 ;

张劼 .

中国专利 :CN113488493B ,2024-07-12

[2]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

林宥纬 ;

庄志忠 ;

杨智安 .

中国专利 :CN107017215A ,2017-08-04

[3]

散热结构及其制作方法、芯片封装结构及其封装方法 [P].

徐健 ;

戴宏德 ;

杨帅 .

中国专利 :CN119725260A ,2025-03-28

[4]

一种芯片的封装结构及其制作方法 [P].

孙炎权 ;

蒋卫娟 ;

喻双柏 .

中国专利 :CN117878081A ,2024-04-12

[5]

空腔封装结构及其制作方法 [P].

俞开源 ;

刘庭 ;

张月升 ;

濮虎 .

中国专利 :CN114284218A ,2022-04-05

[6]

密封环结构及其制作方法、芯片结构 [P].

王晓东 .

中国专利 :CN108630613A ,2018-10-09

[7]

双面图形芯片正装模组封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958305B ,2011-01-26

[8]

双面图形芯片直接置放模组封装结构及其封装方法 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN101958304B ,2011-01-26

[9]

芯片堆叠屏蔽结构和屏蔽结构制作方法 [P].

张聪 ;

白胜清 .

中国专利 :CN114300446B ,2022-04-08

[10]

无基板超薄封装结构及其制作方法 [P].

吴奇斌 ;

吴靖宇 ;

耿丛正 ;

谢洁人 ;

吴莹莹 ;

吴涛 ;

吕磊 ;

郭峰 .

中国专利 :CN104916607A ,2015-09-16

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