散热结构及其制作方法、芯片封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411913122.X

申请日：

2024-12-24

公开(公告)号：

CN119725260A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

徐健戴宏德杨帅

申请人：

星科金朋半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

214430 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/31 H01L21/48 H01L21/56

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

高翠花

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20241224
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

林宥纬 ;

庄志忠 ;

杨智安 .

中国专利 :CN107017215A ,2017-08-04

[2]

芯片封装结构及其制作方法和模组 [P].

王明煜 ;

席克瑞 ;

彭旭辉 ;

秦锋 ;

张劼 .

中国专利 :CN113488493A ,2021-10-08

[3]

芯片封装结构及其制作方法和模组 [P].

王明煜 ;

席克瑞 ;

彭旭辉 ;

秦锋 ;

张劼 .

中国专利 :CN113488493B ,2024-07-12

[4]

芯片封装及其制作方法 [P].

胡骁 ;

张弛 ;

蒋尚轩 ;

郑见涛 ;

赵南 ;

任亦纬 ;

蔡树杰 ;

吴维哲 ;

邹坤 ;

黄文濬 .

中国专利 :CN114787990A ,2022-07-22

[5]

芯片散热封装结构及其制造方法 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1372317A ,2002-10-02

[6]

空腔封装结构及其制作方法 [P].

俞开源 ;

刘庭 ;

张月升 ;

濮虎 .

中国专利 :CN114284218A ,2022-04-05

[7]

芯片的封装结构及其封装方法 [P].

沈更新 ;

陈煜仁 .

中国专利 :CN101567322A ,2009-10-28

[8]

一种芯片的封装结构及其制作方法 [P].

孙炎权 ;

蒋卫娟 ;

喻双柏 .

中国专利 :CN117878081A ,2024-04-12

[9]

电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法 [P].

张江华 ;

杨先方 .

中国专利 :CN114792680A ,2022-07-26

[10]

芯片封装结构及其制造方法 [P].

严光能 ;

向艳 ;

袁烨 ;

汪显波 .

中国专利 :CN106876348A ,2017-06-20

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