电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法

被引：0

申请号：

CN202210418056.3

申请日：

2022-04-20

公开(公告)号：

CN114792680A

公开(公告)日：

2022-07-26

发明(设计)人：

张江华杨先方

申请人：

申请人地址：

214430 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2148 H01L2331 H01L23367 H01L23373 H01L2348

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

郜商羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20220420
2022-07-26	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

杨先方 ;

张江华 .

中国专利 :CN115249679B ,2023-01-31

[2]

芯片封装结构的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN113725088A ,2021-11-30

[3]

芯片封装结构的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN113725089B ,2024-02-27

[4]

芯片封装结构的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN113725088B ,2024-02-27

[5]

芯片封装结构的制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN113725089A ,2021-11-30

[6]

一种电源管理芯片的封装结构及封装方法 [P].

陈垚至 ;

官泳华 ;

郭艳 ;

唐杰 .

中国专利 :CN118053822B ,2024-08-06

[7]

一种电源管理芯片的封装结构及封装方法 [P].

陈垚至 ;

官泳华 ;

郭艳 ;

唐杰 .

中国专利 :CN118053822A ,2024-05-17

[8]

芯片结构、封装结构及芯片结构的制作方法、绑定方法 [P].

刘宗民 ;

段立业 ;

黄继景 ;

侯孟军 .

中国专利 :CN114446910A ,2022-05-06

[9]

芯片结构、封装结构及芯片结构的制作方法、绑定方法 [P].

刘宗民 ;

段立业 ;

黄继景 ;

侯孟军 .

中国专利 :CN114446910B ,2024-09-10

[10]

电源芯片封装结构 [P].

庞士德 ;

阮怀其 .

中国专利 :CN110620089A ,2019-12-27

← 1 2 3 4 5 →