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一种电源管理芯片的封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410453053.2
申请日：
2024-04-16
公开(公告)号：
CN118053822B
公开(公告)日：
2024-08-06
发明(设计)人：
陈垚至
官泳华
郭艳
唐杰
申请人：
四川职业技术学院
申请人地址：
629000 四川省遂宁市学府北路1号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/367
H01L21/50
H01L21/56
代理机构：
成都华复知识产权代理有限公司 51298
代理人：
李俊
法律状态：
公开
国省代码：
四川省
遂宁市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 公开 | 公开 |
| 2024-08-06 | 授权 | 授权 |
| 2024-06-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20240416 |