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电源芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910751779.3
申请日：
2019-08-15
公开(公告)号：
CN110620089A
公开(公告)日：
2019-12-27
发明(设计)人：
庞士德
阮怀其
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23427
H01L2349
代理机构：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人：
陈娟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 授权 | 授权 |
| 2020-01-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20190815 |
| 2019-12-27 | 公开 | 公开 |