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电源芯片的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921856116.X
申请日：
2019-10-31
公开(公告)号：
CN210575947U
公开(公告)日：
2020-05-19
发明(设计)人：
陶泰
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区龙华街道东环一路油松科技大厦B716室
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
H01L23495
代理机构：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394
代理人：
徐文军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-19 | 授权 | 授权 |