芯片散热封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02107142.X

申请日：

2002-03-11

公开(公告)号：

CN1372317A

公开(公告)日：

2002-10-02

发明(设计)人：

许志行

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

H05K720 H01L2150

代理机构：

隆天国际专利商标代理有限公司

代理人：

陈红;潘培坤

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-10-02	公开	公开
2002-07-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-12-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回
2002-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

芯片散热封装结构 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2526977Y ,2002-12-18

[2]

芯片封装结构及其制造方法 [P].

符会利 ;

蔡树杰 ;

胡骁 .

中国专利 :CN106684057B ,2017-05-17

[3]

芯片封装结构及其制造方法 [P].

严光能 ;

向艳 ;

袁烨 ;

汪显波 .

中国专利 :CN106876348A ,2017-06-20

[4]

芯片封装结构及其制造方法 [P].

王崇圣 ;

洪国雄 ;

柯志明 .

中国专利 :CN102208373A ,2011-10-05

[5]

散热结构及其制作方法、芯片封装结构及其封装方法 [P].

徐健 ;

戴宏德 ;

杨帅 .

中国专利 :CN119725260A ,2025-03-28

[6]

芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构 [P].

李利 ;

何正鸿 ;

钟磊 .

中国专利 :CN113345856B ,2025-03-25

[7]

芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构 [P].

李利 ;

何正鸿 ;

钟磊 .

中国专利 :CN113345856A ,2021-09-03

[8]

功率芯片散热封装结构及其制作方法 [P].

丁才华 ;

曹立强 ;

王启东 ;

丁飞 .

中国专利 :CN112614814B ,2021-04-06

[9]

散热型封装结构及散热型封装结构制造方法 [P].

邬建勇 .

中国专利 :CN114914210A ,2022-08-16

[10]

倒装芯片散热封装结构 [P].

廖学国 .

中国专利 :CN2681327Y ,2005-02-23

← 1 2 3 4 5 →