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芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110724465.1
申请日：
2021-06-29
公开(公告)号：
CN113345856A
公开(公告)日：
2021-09-03
发明(设计)人：
李利
何正鸿
钟磊
申请人：
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
梁晓婷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-03 | 公开 | 公开 |
| 2021-09-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20210629 |