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封装散热板和散热封装器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110718547.5
申请日：
2021-06-28
公开(公告)号：
CN113314486A
公开(公告)日：
2021-08-27
发明(设计)人：
李利 何正鸿 钟磊
申请人：
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L2331 H01L23488
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
梁晓婷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-08-27 公开 公开
2021-09-14 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20210628
共 50 条
[1]
封装散热板和散热封装器件 [P]. 
李利 ;
何正鸿 ;
钟磊 .
中国专利 :CN113314486B ,2025-03-25
[2]
封装散热板和散热封装器件 [P]. 
李利 ;
何正鸿 ;
钟磊 .
中国专利 :CN214705902U ,2021-11-12
[3]
封装散热盖和BGA封装器件 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 ;
李利 .
中国专利 :CN215731663U ,2022-02-01
[4]
芯片封装散热片和BGA散热封装结构 [P]. 
李利 ;
何正鸿 ;
钟磊 .
中国专利 :CN215266273U ,2021-12-21
[5]
芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构 [P]. 
李利 ;
何正鸿 ;
钟磊 .
中国专利 :CN113345856B ,2025-03-25
[6]
芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构 [P]. 
李利 ;
何正鸿 ;
钟磊 .
中国专利 :CN113345856A ,2021-09-03
[7]
散热封装结构和散热封装结构的制作方法 [P]. 
何正鸿 ;
孙杰 .
中国专利 :CN111477595A ,2020-07-31
[8]
一种均热板、散热盖和封装结构 [P]. 
朱永康 ;
曹文静 ;
单晶晶 ;
徐俊 ;
翟士建 ;
王菲菲 .
中国专利 :CN121149103A ,2025-12-16
[9]
散热盖、封装结构和封装结构制作方法 [P]. 
林金涛 ;
王承杰 .
中国专利 :CN114582815A ,2022-06-03
[10]
高散热性的半导体封装器件 [P]. 
万承钢 ;
吴赟 .
中国专利 :CN201364895Y ,2009-12-16
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