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芯片封装散热片和BGA散热封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121451859.6
申请日：
2021-06-29
公开(公告)号：
CN215266273U
公开(公告)日：
2021-12-21
发明(设计)人：
李利
何正鸿
钟磊
申请人：
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
梁晓婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-21 | 授权 | 授权 |