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顶部可扩展散热片超高散热封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921233681.0
申请日：
2019-08-01
公开(公告)号：
CN210379023U
公开(公告)日：
2020-04-21
发明(设计)人：
杨建伟
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L2331
H01L23373
H01L2349
H01L2312
代理机构：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380
代理人：
吴雅丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-21 | 授权 | 授权 |