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三边外伸大散热片高散热性封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921231173.9
申请日
:
2019-08-01
公开(公告)号
:
CN210040177U
公开(公告)日
:
2020-02-07
发明(设计)人
:
杨建伟
程浪
申请人
:
申请人地址
:
523330 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
IPC主分类号
:
H01L23367
IPC分类号
:
H01L2349
代理机构
:
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380
代理人
:
吴雅丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-02-07
授权
授权
共 50 条
[1]
顶部可扩展散热片超高散热封装结构
[P].
杨建伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨建伟
.
中国专利
:CN210379023U
,2020-04-21
[2]
高散热性的电脑散热片
[P].
李建生
论文数:
0
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0
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0
李建生
.
中国专利
:CN207352551U
,2018-05-11
[3]
芯片封装散热片和BGA散热封装结构
[P].
李利
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李利
;
何正鸿
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0
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何正鸿
;
钟磊
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0
钟磊
.
中国专利
:CN215266273U
,2021-12-21
[4]
高导热性散热片
[P].
樊舒凯
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樊舒凯
;
李华
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李华
;
贝国平
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贝国平
;
钱国锋
论文数:
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钱国锋
.
中国专利
:CN216721897U
,2022-06-10
[5]
一种高散热性的电脑散热片结构
[P].
许晋维
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0
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机构:
苏州永腾电子制品有限公司
苏州永腾电子制品有限公司
许晋维
.
中国专利
:CN223245083U
,2025-08-19
[6]
一种高散热性的电脑散热片
[P].
欧阳志成
论文数:
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0
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欧阳志成
.
中国专利
:CN209168018U
,2019-07-26
[7]
一种高散热性的电脑散热片
[P].
祁向龙
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0
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机构:
东莞市智嘉精密科技有限公司
东莞市智嘉精密科技有限公司
祁向龙
.
中国专利
:CN221841401U
,2024-10-15
[8]
散热片结构
[P].
陈见国
论文数:
0
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陈见国
.
中国专利
:CN2888397Y
,2007-04-11
[9]
封装结构及其散热片
[P].
刘承政
论文数:
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刘承政
;
刘俊成
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刘俊成
;
陈星豪
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陈星豪
;
陈志明
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陈志明
.
中国专利
:CN101131974B
,2008-02-27
[10]
散热性能好的散热片组结构
[P].
李博学
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机构:
启懋五金制品(惠州)有限公司
启懋五金制品(惠州)有限公司
李博学
.
中国专利
:CN221228052U
,2024-06-25
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