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芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411488938.2
申请日：
2024-10-24
公开(公告)号：
CN119008553A
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
何正鸿
宋杰
蒋瑞董
申请人：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/373
H01L21/50
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
刘锋
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-07 | 授权 | 授权 |
| 2024-12-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20241024 |
| 2024-11-22 | 公开 | 公开 |